Die DS VARIATION eröffnet neue Möglichkeiten in der Halbleiter-Welt. Die VARIATION ist eine Plattform, die höchsten Kundenansprüchen hinsichtlich Qualität, sowie Flexibilität genügt: die Chips werden vom Wafer abgenommen, in verschiedene Zwischenträger platziert und können je nach Kundenwunsch speziell verpackt werden. Zum Beispiel in Carrier Tapes (Gurte/Verpackungsbänder), Waffle Packs, Jedec Trays, Film Frames, Glass Tools, Lead Frames oder andere Konfigurationen - und dies mit höchster Geschwindigkeit, 100% Qualitätskontrolle der einzelnen Prozessschritte inklusive optionaler, ultra-hochaufgelöster 6-Seiten Inspektion, sowie maximaler Flexibilität. Die DS VARIATION bietet somit im Bereich der Chip-Verpackung die perfekte Lösung in Bezug auf höchstmöglichen Durchsatz bei gleichzeitiger Abdeckung einer großen Anzahl von Nischen-Applikationen.
