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CML 200

Chipmodul-Laminiersystem

 
 
 CML 200

Mühlbauer’s CML 200 ist ein höchst rentables und effizientes Chipmodul-Laminiersystem. Als ein weiteres Produkt aus der „200er“-Serie von Mühlbauer, überzeugt die CML 200 mit einem standardisierten Aufbau und einer Produktion in großen Mengen. Das hat zur Folge, dass das System zu einem sehr wettbewerbsfähigen Preis erworben werden kann.

 
  • Kostengünstige Laminierung der Chipmodule

  • Flexible Lösung für unterschiedlichste Chipmodulbänder

  • Gute Verarbeitung aufgrund der Erhitzung der Ober- und Unterseite des Bandes

  • Sensor- und mechanisch kontrollierter Modulbandtransport

  • Schneller Werkzeugwechsel innerhalb von Sekunden ohne das Modulband zu entfernen

  • Gutes Betriebskostenverhältnis

  • Durchsatz von bis zu 7.500 Stück pro Stunde

  • Anwendbar auf ein breites Sortiment an Chipmodul-Bändern

 

 
 

 
 

Ihre Anwendungsmöglichkeiten

 
 Glue tape lamination
  • Standard Chipmodule

  • Chipmodule für Dual Interface-Karten

 
 

 
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Letzte Änderung:10.03.2011
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